Νέα & Ανακοινώσεις

TECH-EDU 2022 | DSAI 2022 | August 31 – September 2, 2022 Lisboa, Portugal

3rd International Conference on Technology and Innovation in Learning, Teaching and Education, TECH-EDU 2022, http://tech-edu.ws/2022/ Previous proceedings were published by Spinger. Conference Chair: Athanassios Jimoyiannis – University of Peloponnese, Greece 10th International Conference on Software Development and Technologies for Enhancing Accessibility and Fighting Info-exclusion (DSAI 2022), http://dsai.ws/2022/ DSAI proceedings have

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΑΝΑΛΥΤΙΚΑ »

Πρόσκληση εκδήλωσης ενδιαφέροντος για τη διοργάνωση των Συνεδρίων της ΕΤΠΕ

Πρόσκληση εκδήλωσης ενδιαφέροντος για τη διοργάνωση των Συνεδρίων της ΕΤΠΕ: 13ο ΠΑΝΕΛΛΗΝΙΟ ΚΑΙ ΔΙΕΘΝΕΣ ΣΥΝΕΔΡΙΟ «ΟΙ ΤΕΧΝΟΛΟΓΙΕΣ ΤΗΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΑΣ ΚΑΙ ΤΩΝ ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΩΝ ΣΤΗΝ ΕΚΠΑΙΔΕΥΣΗ» 11ο ΠΑΝΕΛΛΗΝΙΟ ΣΥΝΕΔΡΙΟ «ΔΙΔΑΚΤΙΚΗ ΤΗΣ ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ» ΚΑΤΑΛΗΚΤΙΚΗ ΗΜΕΡΟΜΗΝΙΑ ΕΚΔΗΛΩΣΗΣ ΕΝΔΙΑΦΕΡΟΝΤΟΣ 20/5/2022 Πληροφορίες: 13ο-11o_SynedriaETPEProsklisi

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΑΝΑΛΥΤΙΚΑ »

The 22nd IEEE International Conference on Advanced Learning Technologies

CALL FOR PAPERS The 22nd IEEE International Conference on Advanced Learning Technologies – ICALT2022 Romania, July 1-4, 2022, https://tc.computer.org/tclt/icalt-2022/  Track 12: Augmented Reality and Virtual Worlds in Education and Training  (ARVWET@ICALT2022) Track Program Chairs Tassos A. Mikropoulos, University of Ioannina, Greece [Co-coordinator] Christian Guetl, Graz University of Technology, Austria Christian

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΑΝΑΛΥΤΙΚΑ »

Παράταση καταληκτικής ημερομηνίας για υποβολή εργασιών στον τόμο “Research on e-learning and ICT in Education: Technological, Pedagogical and Instructional Issues” του Springer

Dear colleagues of the 12th Pan-Hellenic Conference (HCICTE 2020) and members of the Hellenic Association of ICT in Education (HAICTE) Springer is planning to publish a new book entitled “Research on e-Learning and ICT in Education: Technological, Pedagogical and Instructional Perspectives”. The book welcomes contributions based on full papers presented at

ΔΙΑΒΑΣΤΕ ΑΝΑΛΥΤΙΚΑ »